cadence软件进行pcb设计视频操作

学习cadence视频一段时间了，总结一下利用cadence　allegro设计PCB的流程。设计过程中除了布局、布线和敷铜是自主设计外，其他的软件操作及工序步骤都是有迹可循的。cadence‍ ‍allegro软件功能众多，如果按照一定流程来操作可以省去许多不必要的麻烦，挤出时间放在布线和敷铜上来，不管多少层板都可以按照这个步骤来。

一、原理图部分

1、新建工程

2、规划平坦式、分层式布局

3、绘制原理图，按Room摆放

4、建立元件库

①添加封装

②添加引脚

③绘制外形

④使用表格建立多个引脚符号

⑤利用Ultra Librarian下载.bxl文件，生成符号和封装

⑥从现有原理图复制符号

⑦从CIS数据库添加元件

5、查看元件引脚与封装引脚是否对应

6、添加差分属性

7、添加测试点、安装孔

8、元件重命名

9、DRC检查

10、输出网表

11、输出各类报表

二、封装部分

1、新建封装

2、建立焊盘

3、使用FPM制作封装

4、使用orcad librarybuilder制作封装

5、使用Ultra Librarian制作封装

6、使用LP Wizard 10.5制作封装

7、使用Skill制作封装

8、从现有PCB导出封装

9、手动制作封装

①导入DXF

②放置焊盘

③绘制Package Geometry/Place_bound_top 实际范围

④绘制Package Geometry/Assembly_top 装配范围

⑤绘制Package Geometry/Silkscreen_top 丝印框

⑥添加Ref Des/Assembly_top 装配字符 字体：21/3

⑦添加Ref Des/Silkscreen_top   丝印字符 字体：21/3

⑧添加Component Value/Silkscreen_top   元件值 字体：21/3

⑨添加Package Height 元件高度

⑩添加Package Geometry/Pin_number 引脚号   字体：17/1

10、导入现有配置参数Parameter，使风格保持一致

11、命名采用现有规范命名，保存入分类目录及symbols目录

三、PCB部分

1、新建工程

2、设置封装库路径

3、导入DXF或Z-copy：Outline Assembly_top Assembly_bottom

4、绘制Board Geometry/Outline 板型边框

5、绘制Package Keepin/top   允许放置区

6、绘制Package Keepout/top 禁止放置区

7、绘制Route Keepin/top 允许布线区

8、绘制Routr Keepout/top 禁止布线区

9、绘制VIa Keepout/top 禁止打孔区

10、绘制Shape Keepout/top 禁止敷铜区

11、导入网表

12、选择交互式布局

13、自动放置或按Room放置

四、布局部分

1、先整体布局，后部分布局

2、隐藏地线、电源

3、差分高亮，相同颜色

4、先布局DXF固定器件，后主要芯片，再按信号流向布局其他芯片

5、USB>差分>模拟>网口>信号线>电源>地线

6、相同布局，模块复用

7、尽量上层，排列整齐，参照原理图信号流向布局

8、设定布局格点

9、设定线宽、间距规则、区域规则，添加差分对

五、布线部分

1、先局部FANOUT

4、普通信号线5mil=0.1270mm 重要信号线10mil=0.254mm 20mil=0.5080mm 电源线 20mil=0.5080mm 30mil=0.7620mm 焊盘加粗40mil=1.0160mm

5、先局部信号线，地线就近打过孔，电源输入、相同引脚集中区、重要信号线连接处均需敷铜

6、SMD器件敷铜全连接，插孔器件十字连接加粗

7、敏感信号线包地处理，地址线数据线并行走线

8、局部Fanout后，主芯片Fanout，再模块相连，最后添加滤波电容，显示电源，走电源线

9、底层地敷铜，修改过孔，顶层敷铜地，自动添加阵列地孔，删除不符合DRC过孔，调整敷铜，删除器件内孤铜。

10、DRC检查

①Unplaced symbols 放置未放置器件

②DRC errors 修改错误、设定局部区域规则、关闭检查项、更新封装

③Unrouted nets 连接未连走线

④Isolated shapes 删除孤铜

⑤Unassigned shapes 为敷铜赋网络

⑥Out of date shape 删除重复敷铜

11、报表检查，其他检查，总体设计报告。

12、调整丝印，添加字符，添加光学定位孔。

六、文件输出及生产

1、pcb元件编号排序及回标原理图

2、钻孔表格设置、符号提取

3、输出光绘文件

4、导入CAM350，IPC对比

5、生产

七、Skill工具操作流程

1、导入DXF文件后，准备画PCB

2、快速设置叠层 Setup Cross Section

3、导入约束规则 Import Constraint （mil单位导入）

4、PCB原点设置的检查 Check Symbol Orign

5、布线过程

①封装库路径设置 Lib Setup Path

②快速设置格点 Setup Grid

③自动设置和删除差分对 Setup Differential

6、完成布线、敷铜、分割

7、自动调整丝印方向 Text Rotation

8、自动调整丝印 Text AutoMange

9、将钻孔标记按序重新排列 Change Drillfigure

10、PCB全自动检查 Auto CHeckLIst

凡亿教育的cadence视频详细的讲解了cadence软件的操作，跟**师学习，一步步成为pcb设计大神。