PCB设计后期检查的几大要素

　　当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢？答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。

PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本的并且最容易出错的要素，作为后期检查。

1、元件封装

（1）焊盘间距。如果是新的器件，要自己画元件封装，保证间距合适，焊盘间距直接影响到元件的焊接。

（2）过孔大小（如果有）。对于插件式器件，过孔大小应该保留足够的余量，一般保留不小于0.2mm比较合适。

（3）轮廓丝印。器件的轮廓丝印**比实际大小要大一点，保证器件可以顺利安装。

2、布局

（1）IC不宜靠近板边。

（2）同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚，组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域，层次分明，保证功能的实现。

（3）根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的，根据实际结构，为了安装方便，一般采用就近原则，安排插座的位置，而且一般靠近板边。

（4）注意插座方向。插座都是有方向的，方向反了，线材就要重新定做。对于平插的插座，插口方向应该朝向板外。

（5）Keep Out区域不能有器件。

（6）干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源，应该远离敏感电路，比如复位电路，模拟电路。可以用铺地来隔开它们。

3、布线

（1）线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择，最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力，一般以1mm/A来选取合适线宽。

（2）差分信号线。对于USB、以太网等差分线，注意走线要等长、平行、同平面，间距由阻抗决定。

（3）高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射，如果走线路径与回流路径形成面积过大，就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰，如图1.所以走线的时候要注意旁边有回流路径，多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。

（4）注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开，走线尽量避免从干扰源（如时钟、DC-DC电源）旁边走过，而且走线越短越好。

4、EMC和信号完整性

（1）端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线**在末端串入一个匹配电阻。

（2）输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，**在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pF的小电容，如图2.

（3）驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动；对于扇出数较大的总线可以加缓冲器（如74LS224）驱动。

5、丝印

（1）板名、时间、PN码。

（2）标注。对一些接口（如排阵）的管脚或者关键信号进行标注。

（3）元件标号。元件标号要摆放至合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。

6、其他

Mark点。对于需要机器焊接的PCB，需要加入两到三个的Mark点。